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貼片機(jī)貼裝工藝基本流程
2023-03-27 10:47:17
貼片機(jī)貼裝工藝基本流程分為：錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機(jī)器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測(cè)試、老化試驗(yàn)（有的不需要）、包裝。小編在這里與大家分享一下。
一、對(duì)線路板印刷錫膏。
先把錫膏回溫之后進(jìn)行攪拌，然后放少量在印刷機(jī)鋼網(wǎng)上，量以刮刀前進(jìn)的時(shí)候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意觀察FPC上焊盤(pán)位置的錫膏是否飽滿，有沒(méi)有少錫或多錫，還要注意有沒(méi)有短路、開(kāi)路的情況。這一關(guān)非常關(guān)鍵，把關(guān)不嚴(yán)就會(huì)造成后面的品質(zhì)不良。
二、貼片機(jī)進(jìn)行貼裝元件。
把印刷好的FPC放在治具上，通過(guò)自動(dòng)送板機(jī)傳送到貼片機(jī)進(jìn)行貼片。貼片機(jī)的程序是事先編制好的，機(jī)器識(shí)別到有板的時(shí)候就會(huì)開(kāi)始自動(dòng)取料進(jìn)行貼裝。貼裝出來(lái)的第一片板要進(jìn)行首件檢查，主要檢查元件的規(guī)格、貼裝位置、元件極性、有無(wú)漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。只要第一片板貼裝沒(méi)有問(wèn)題的話，后面就會(huì)很穩(wěn)定的生產(chǎn)下去。
三、貼片機(jī)貼裝后的中間檢查。
需要注意檢查元件的極性（有無(wú)反向）、貼裝有沒(méi)有偏移、有無(wú)短路、有無(wú)少件、多件、有無(wú)少錫等。
四、對(duì)貼片機(jī)貼裝檢查好的線路板回流焊接。
檢查好的線路板經(jīng)過(guò)回流焊之后就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行焊接，其原理就是通過(guò)發(fā)熱元件發(fā)熱，然后采用熱風(fēng)循環(huán)使不同溫區(qū)的溫度保持在設(shè)定溫度范圍內(nèi)，給線路板進(jìn)行均勻加熱，使錫膏經(jīng)過(guò)預(yù)熱、升溫、回流、冷卻之后自動(dòng)融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會(huì)出現(xiàn)冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也會(huì)燒壞。還有就是預(yù)熱的溫度要適當(dāng)，太低助焊劑揮發(fā)不完全，回流后有殘留，影響外觀；太高會(huì)造成助焊劑過(guò)早揮發(fā)掉，造成回流時(shí)虛焊現(xiàn)象，同時(shí)有可能會(huì)產(chǎn)生錫珠。
五、線路板回流焊后檢查。
這里需要檢查產(chǎn)品的外觀，看有無(wú)焊接不良，即空焊、錫珠、短路、元件偏移、元件豎立（俗稱(chēng)立碑）、元件浮高、極性錯(cuò)誤、錯(cuò)件、漏件等等。
六、對(duì)線路板進(jìn)行性能測(cè)試。
這里包括電氣測(cè)試和功能檢測(cè)，針對(duì)不同的產(chǎn)品有不同的檢測(cè)方式。一般工廠都會(huì)有ICT測(cè)試機(jī)器和治具，檢測(cè)很方便。這里主要檢測(cè)線路板經(jīng)過(guò)SMT之后的功能是否正常，也就是看有沒(méi)有目視檢查沒(méi)有檢查到的焊接不良。
七、對(duì)貼裝焊接后的線路板進(jìn)行老化試驗(yàn)。
有的產(chǎn)品需要做這一道工序，有的不需要。主要是檢測(cè)產(chǎn)品在各種假定條件下的使用壽命和功能，以最大限度的保證產(chǎn)品質(zhì)量。
八、對(duì)貼片機(jī)貼裝焊接完成的線路板進(jìn)行包裝。
不同的產(chǎn)品有不同的包裝方式。有的是屬于靜電敏感元件，就必須采用防靜電包裝材料，有的需要防潮的還需要采用防潮材料。沒(méi)有特殊要求的就按普通方式進(jìn)行包裝，關(guān)鍵看產(chǎn)品的要求和客戶的需要。包裝需要注意的細(xì)節(jié)是不要漏裝配件、數(shù)量要準(zhǔn)確、要便于點(diǎn)數(shù)及檢查、打包用的工具如刀片、膠帶等不要大意封裝進(jìn)包裝箱里面，也不要有任何垃圾等封裝進(jìn)包裝箱，同時(shí)要注意輕拿輕放。
